Wednesday, 15 April, 2026
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Rusia planea misión a Venus para finales de 2029 con tecnología para resistir condiciones extremas

La agencia espacial rusa Roscosmos prepara el lanzamiento de la misión Venera-D, que intentará operar en la superficie de Venus, un planeta con temperaturas capaces de fundir metales y una atmósfera altamente corrosiva.

La agencia espacial rusa, Roscosmos, tiene programado el lanzamiento de la misión Venera-D para finales de 2029. El objetivo es aterrizar y operar en la superficie de Venus, un entorno hostil con temperaturas sostenidas de 480 grados Celsius y una atmósfera corrosiva que plantea desafíos de ingeniería sin precedentes.

Para lograr que el módulo de descenso sobreviva, los ingenieros retomaron el legado de las sondas soviéticas pero incorporaron aleaciones metálicas modernas y sistemas de refrigeración activa. El blindaje térmico busca extender la vida operativa en la superficie de unas pocas horas a varios días. Según investigaciones de institutos científicos en Moscú, un elemento clave es el uso de una esfera de titanio sellada herméticamente para resistir la presión exterior, equivalente a estar a casi un kilómetro bajo el océano.

Además, se están desarrollando cámaras con lentes de zafiro artificial para resistir la lluvia ácida constante. La misión no solo incluye un aterrizador, sino también una estación orbital que actuará como enlace de comunicaciones estable, crucial para transmitir datos a la Tierra antes de que el calor venza al módulo.

El interés científico de explorar Venus radica en entender por qué un planeta de características similares a la Tierra se convirtió en un entorno tan extremo. Los sensores de la Venera-D analizarán la composición química del suelo en busca de rastros de actividad tectónica reciente, lo que podría indicar la presencia de volcanes activos.

Actualmente, los sistemas electrónicos de la nave están siendo probados en cámaras de simulación que replican las condiciones extremas de Venus, incluyendo una presión de noventa atmósferas. El mayor obstáculo es lograr que el hardware soporte el aterrizaje y las corrientes de convección térmica de la superficie.

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